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逐鹿5G芯片 华为三星已对高通形成威胁

时间:2019-10-26 09:51:15        阅读量:4058

       

美国媒体称,华为和三星最近在柏林国际消费电子展(ifa)上依次宣布了新的移动处理器。新芯片的一个共同特点是它们集成了5g调制解调器。在一个由美国竞争对手高通公司主导的市场中,华为和三星率先提供了一个关键因素来释放5g设备的广泛可用性。

据彭博社9月11日报道,与使用两个独立芯片的现有解决方案相比,集成了应用处理器和第五代无线调制解调器的系统芯片将显著减少空间和功率需求。高通公司在2020年路线图中有这样一个模型,但在过去一周,三星宣布计划在2019年底大规模生产该系统芯片,而华为速度更快,承诺在9月19日推出的mate30 pro智能手机上使用其最先进的处理器。

报告指出,华为子公司海狮的麒麟990 5g由TSMC生产,在一个钉子大小的空间集成了103亿个晶体管。它包括一个图形处理器、一个八核cpu和最重要的5g调制解调器,以及一个用于加速人工智能任务的专用神经网络处理器。

在华为柏林产品发布会上,华为董事总经理兼消费者首席执行官于成东展示了高端990 5g在中国移动网络中实现了1.7gbps以上的真实下载速度。这足以在几秒钟内下载高清电影和高要求的3d游戏。

彭博表示,三星exynos 980的战略是瞄准中档市场。除了5g功能,新芯片还集成了802.11ax快速wi-fi和三星自己的npu。它运行应用程序和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快,但在高通明年推出新的5g功能芯片之前,它应该会帮助这家韩国公司获得更主流的市场份额。

三星对这一移动市场的重视也反映在本月galaxy a90的发布上,该产品将成为最早销售的5g中端手机之一。

至于高通,它已承诺到2020年推出5g产品组合,涵盖所有价位和类型的移动设备。然而,世界领先的“移动芯片设计者”发现他现在落后于更快的竞争对手。

这是9月6日在德国首都柏林举行的第59届柏林国际消费电子展上,华为展示区的华为麒麟990 5g soc芯片。(新华社)

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